曝苹果M3芯片下半年量产：首发台积电3nm工艺

据报道，苹果将在今年下半年批量生产M3芯片，该芯片将应用于MacBook Air、13英寸Macbook Pro、24英寸iMac和Mac 在线产品，如mini。

据报道，苹果M3芯片代码Ibiza是基于台积电3nm工艺制造的。与5nm工艺相比，3nm工艺的逻辑密度将增加约70%，在相同功耗下速度将提高10-15%，或在相同速度下功耗将降低25-30%。

在运行分数方面，苹果M3芯片单核基准测试分数为3472分，多核基准测试分数为13676分。如果将此结果与2023年16英寸Macbook相比 M2搭载Pro 对比Max芯片(单核2793分/多核14488分)，会发现M3芯片单核分数高于24%，多核分数仅低于6%。

如果换成M2 Pro芯片(单核2661分/多核12215分)，M3芯片单核成绩高于31%，多核成绩高于12%，性能优异。