据供应链消息人士透露,苹果 iPhone 15 系列将升级 OLED 驱动芯片工艺工艺 40nm HV 升级至 28nm HV,这一变化有助于进一步降低功耗,提高续航能力。
目前,苹果 OLED 驱动芯片的核心供应商是 LX Semicon 和三星 System LSI。其中,三星 System LSI 驱动芯片主要由三星电子和联电代工,LX Semicon 驱动芯片主要由台积电、联电和格芯OEM。苹果 OLED 这些驱动芯片设计制造商和晶圆代工厂在升级驱动芯片工艺后都有可能从中受益。与此同时,最近有消息称,联咏可能是 2024 年进入苹果 OLED 驱动芯片供应链。
苹果 OLED 驱动芯片工艺升级可能有两个原因。第一,28nm HV 工艺工艺可以进一步减少 OLED 驱动芯片功耗,提高 iPhone 15 系列机型的续航能力。第二,LX Semicon 和三星 System LSI 晶圆代工厂正在合作 OLED 驱动芯片工艺从 40nm HV 迁移到 28nm HV,并将 40nm 工艺转向 eFlash 其他类型的芯片,如闪存。他们承接 40nm OLED DDI 订单意愿不高。
尽管中国台湾的晶圆代工厂减少了 40nm HV OLED 驱动芯片晶圆的生产能力,但具有灵活性 OLED 对于出货量的持续增长, 40nm OLED 相反,对驱动芯片晶圆OEM产能的需求增加,这可能导致 40nm HV OLED 驱动芯片晶圆OEM产能短缺。同时,苹果 OLED 驱动芯片向 28nm HV 在迁移过程中,也可能造成 28nm 由于生产能力的短缺,芯片设计制造商开始竞争可用性 40nm 和 28nm 晶圆代工产能。
目前还没有关于下一代 iPhone 有传言说显示屏将升级,但预计整个系列将采用智能岛设计,iPhone 15 Pro 该系列机型的边框也有望变窄。
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